【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

PRベンディング金型60種以上を保有！R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t～12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エッジ・エンタープライズ

COB高密度実装 受託製造

モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案

【その他の受託開発サービス】 ■基板の調達（LTCC/FPCリジットフレキ/金属基板/Si基板/インターポーザー） ■SMT混載によるモジュール化やMEMS、光デバイスなども対応 ■ウェハ加工 ■BGAパッケージのリボール、リワーク ■PCT、TCTなどの環境試験も一括して行い、信頼性の確認を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

COB高密度実装 課題解決

実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案

【実装対象】 ■ワイヤーボンディング ■フリップチップ ■バンプ加工 ■シェア・プル測定 ■断面研磨 ■X線検査 ■SAT ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社