ミストリーナー　※とよたビジネスフェアに出展いたします

PR製造現場のオイルミスト環境を劇的に変える！ミストコレクターのご紹介

『ミストリーナー』は、独自のコアレッシングフィルターにより、 高い除去率が一年間続く製品です。 吸引したミストを筒状の特殊フィルター(3～8本)に導入。 捕集されたオイルが下部へ排出されることにより、フィルター上部に ろ過空間がうまれ、高い除去能力・処理風量を維持します。 捕集したオイルを排出し再利用も可能です。 また、当社はスカイホール豊田で開催される「とよたビジネスフェ...

メーカー・取り扱い企業： 豊田汽缶株式会社

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

グレーズ加工基板

グレーズ加工基板

アルミナ基板の表面にアルカリ、鉛フリー非晶質ガラスのグレーズを施しており表面平滑性と耐久性に優れたグレーズ加工基板です。 サーマルプリントヘッド等に使われています。 ...グレーズ材質及び特性値はWEBサイトをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

アルミナ基板

アルミナ基板 特長 アルミナ基板 厳選された高純度アルミナ原材料を…

厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っています。 MARUWAのアルミナ基板には、以下の加工が可能です。詳細についてはお問い合わせください。 グレーズ加工 レーザー加工 多層 メタライズ加工 パンチング加工 表面研磨 機械加工 ...微細粒子により気孔...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

窒化アルミニウム基板

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ＩＣパッケージに使用されています。...特長 アルミナに比べ、約7倍以上の高い熱伝導性を有します。 シリコンに近い熱膨張係数で、大型Siチップ搭載や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

放熱基板『厚銅特殊基板』

総板厚0.35mmの厚銅3層基板！携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…

当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。 厚銅3層基板（内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm）、 極薄PP（0.03mm）を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。 【要求性能】 ■回路とSRの合わせ公差が0.04mm ■金WB 実装用表面処理（無電解NiPdAuめっき） ■外形間センターラインと部品パット間センターラインと...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

セミフレックス配線板、セミフレックスプリント基板

両面板に対応可能！車載対応の高信頼性リジット・フレックスプリント配線板…

『セミフレックス配線板（セミフレックスプリント基板）』は、従来のリジッド配線板の一部を切削して薄く加工し、薄い箇所を曲げて使用することができる配線板です。 高板厚(1.6mm)に対応可能。屈曲層の位置を従来のセンター層から表層に変更することでTHの接続信頼性を向上しています。 リジッドフレックス配線板（プリント基板）のような繰り返しの屈曲性を必要としない機器向けです。 　 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

車載対応　『セミフレックスプリント配線板』

両面板に対応可能！車載対応の高信頼性リジット・フレックスプリント配線板…

『セミフレックス配線板（セミフレックスプリント基板）』は、従来のリジッド配線板の一部を切削して薄く加工し、薄い箇所を曲げて使用することができる配線板です。 高板厚(1.6mm)に対応可能。屈曲層の位置を従来のセンター層から表層に変更することでTHの接続信頼性を向上しています。 リジッドフレックス配線板（プリント基板）のような繰り返しの屈曲性を必要としない機器向けです。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社