低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】

PR低コスト多機能CAD/CAMシステム｢OneCNC」

OneCNCはアメリカ、ドイツ、イギリスなど世界中で実績のあるCAD/CAMシステムです。 2D加工~3D加工、旋盤加工に対応しており、2D加工モジュールで28万円(税別)、上位の3D加工モジュールで88万円(税別)と 低価格ながら高速加工やシミュレーション機能等の豊富な機能が搭載されています。 また同一モジュール2台分の価格で同時10台利用可能なネットワークライセンスは従業員数の多い大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

解説資料『【今さら聞けない】金属材料の選択』＜無料配布中＞

PR金属加工のプロによる金属材料選択のアドバイスを豊富に掲載

本資料は、SDGsの達成に向けた取り組みなどが活発化する中、 現在お使いになっている金属材料が目的にあったものなのかどうか 今一度考えるきっかけになればと考え制作した資料です。 適切な材料選定は、コストや品質はもちろん、環境負荷などにも影響します。 ぜひ本資料をご覧いただき、参考にしていただければ幸いです。 【掲載内容（抜粋）】 ■耐食性を期待して用いるステンレス鋼 ■チタン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョーワハーツ

フォトレジストコーティング装置（PRコーティング）

ロールコート方式前処理・乾燥付き！フォトレジストコーティング装置のご紹…

当装置は、銅箔にフォトレジストをコーティングできます。 加工面は片面及び両面。 ロールコート方式前処理・乾燥付きです。 また、装置構成は巻出～前処理～PRC～乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

前処理化研装置（化学研磨装置）

材料厚みはPI 25μm～！銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いた…

当装置は、銅箔の表裏面を整面処理すすることが可能です。 Lane構成は2Laneで、加工面は片面及び両面。 装置構成は、巻出～電解脱脂～酸洗～化研～酸洗～純水洗～ 液切り～乾燥～巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：1.5m～3.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用　35mm～160mm（FPC用 250～300mm） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

デスミア装置

レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にス…

株式会社SETO ENGINEERINGでは、『デスミア装置』を取り扱っています。 当装置は、レーザードリルなどで、ブラインドビア及び、スルーホール などの穴あけ後にスミアを除去できます。 ラン構成は1レーンで、加工面は両面。 装置構成は、巻出～脱脂～エッチング～中和還元～～純水洗～液切り～ 乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■ラン構成：1レーン ■搬送速度：0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

現像装置

配線パターン露光後の現像処理！電源はAC200V・220V／50Hz・…

当社の『現像装置』をご紹介します。 当装置は、配線パターン露光後の現像処理ができます。 加工面は片面及び両面。 装置構成は巻出～現像～水洗～液切り～乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

無電解スズめっき装置

搬送速度は2.0m/min、材料厚み：PI25μm～対応！当社の無電解…

当製品は、配線パターンに無電解スズめっきをする装置です。 搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～前処理～スズめっき～後処理・湯洗～水洗～ 液切り～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片面 ■ユーティリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

電解Ni・Auめっき装置

搬送速度は1.0m～2.0m/min、材料厚みはPI25μm～対応！当…

当製品は、配線パターンに電解Ni＋Auめっきをする装置です。 搬送速度は1.0m～2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～前処理～Niめっき～Auめっき～湯洗～水洗～液切り～ 乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

DPS装置

電解銅めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成！DPS装置をご紹介…

当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅 めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成できます。 加工面は両面、電源はAC200V・220V / 50Hz・60Hz。 装置構成は、巻出～脱脂～マイクロエッチ～アクチベータ～メタライザ～ スタビライザ～純水洗～液切り～乾燥～巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m～...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

裏止め装置

巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の装置構成！搬送速度が1.5m～2.0mの…

当社が取り扱う、TABのデバイスホール部（裏面）にレジストを コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。 搬送速度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。 装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料幅：TAB/CSP/COF用　35mm～160mm（FPC用　なし） ■加工面：片面 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

溶解銅めっき装置

セミアディティブのパターン鍍金も可能！溶解銅めっき装置をご紹介いたしま…

当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに 電解銅めっきができます。 材料厚みはPI 25μm～、材料幅は～540mm。 セミアディティブのパターン鍍金も可能です。 また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m～1.5m／min（仕様による） ■材料幅：540mm ■材料厚み：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所