『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

溶剤回収装置(真空蒸留式)『HRSシリーズ』

PR溶剤の有効成分の回収！運転やバルブ操作は、空気圧や窒素圧による遠隔操作…

本装置は、廃溶剤液から水分や不純物を除去し、溶剤の有効成分の回収を行う装置です。 【特長】 ■溶剤のリサイクル、廃液処理のコスト削減 ■空気圧・窒素ガスによる遠隔操作方式の為、高い安全性確保 ■連続減圧蒸留方式で蒸留ユニットは防爆仕様 ■設置・移動が簡単な省スペース設計 ■簡単操作、自動運転 ■安全に留意した自動停止機構 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： プリテクノジャパン株式会社

異種材料接合技術『CAM接合』

環境に優しく、簡単施工、コストダウンを可能にする当社の新接合技術

■金属表面を脱脂洗浄する ■プラズマ処理(必要に応じて利用) ■CAM剤を金属表面に塗布 ■CAM剤乾燥(接合工程での同時乾燥も可能) ■接合する樹脂を金属に重ね合わせる ■金属側から加熱圧着 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社