『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プラスチック溶着工法が変わる『赤外線溶着機シリーズ』

PR独自の赤外線技術により樹脂溶着部だけを加熱！3D形状もダメージなく完全…

赤外線の非接触加熱により、短時間で高い溶着強度と脱落バリなくキレイな仕上がりを実現する溶着技術です。 【特徴】 ■樹脂溶着生産性と信頼度をアップ 非接触で光の当たる所だけを溶融できるので、他に熱影響を与えずヒーター樹脂付着もなし ■ワーク内部へのダメージを与えない マスキングにより、赤外線光を溶着ラインだけに照射し溶融 樹脂ワークの中にある基板やモーター、樹脂歯車などへの熱影響...

メーカー・取り扱い企業： コスモシステム株式会社

乾燥爐 Drying Furnace

Drying Furnace

各種類電子デバイス生産工程中、印刷工程後の乾燥炉で対応可能。特に厚膜印刷後の乾燥(Thick Film printing)或いはsolventの 排除。 印刷ペーストの特性に合せて、最適の加熱システムを選択できます。 良好な排気設計、炉内に溶剤残さずの事を確保する。 炉体開閉可能や開閉不能の設計両方とも出来ます、選択可能。 標準タイプ:200ºC(max.)。ニーズに応じて温度限界...

メーカー・取り扱い企業： 台技工業設備股份有限公司 TANGTECK EQUIPMENT INC 台灣桃園縣 TAIWAN