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PR溶剤の有効成分の回収!運転やバルブ操作は、空気圧や窒素圧による遠隔操作…
本装置は、廃溶剤液から水分や不純物を除去し、溶剤の有効成分の回収を行う装置です。 【特長】 ■溶剤のリサイクル、廃液処理のコスト削減 ■空気圧・窒素ガスによる遠隔操作方式の為、高い安全性確保 ■連続減圧蒸留方式で蒸留ユニットは防爆仕様 ■設置・移動が簡単な省スペース設計 ■簡単操作、自動運転 ■安全に留意した自動停止機構 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお...
メーカー・取り扱い企業: プリテクノジャパン株式会社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解…
レーザー・バー・ボンディングにおいて、ボイドフリーの金錫共晶接合を 実現することは、非常に簡単なプロセスです。 従来のボンダーでは、基板とダイの両方を何らかの方法で加熱し、完成済 アセンブリにダメージを残すこと無く、ボイドフリーの接合が実現します。 ボイドフリーのボンディングとは、接合する際に、 基板やダイに熱的ショックを与えないということです。 ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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