プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

IXYS半導体：IGBT、MOSFET、FRED、SCR、DIODE、絶縁モジュール、ドライバー、DCB基板、高電圧DIODE

高速スイッチング素子、高速リカバリー整流素子

1.スイッチング速度が+1秒台 2.整流速度が+1秒台 3.2500VまでのIGBT 4.絶縁放熱型パッケージ 5.45MHz台の高速ドライバー...インバータ制御、自動車電子制御、工作機械制御、産業機械制御、電車制御、通信機器制御...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トランシー

高精密、高圧、抵抗器

高精密、高圧、抵抗器

EBGの抵抗器は適正な温度調整と電源電圧特性、高い安全性、HTO（High Temperature Operation半導体特有の高温時におけるノイズをリアルタイムで除去する技術）とトップレベルの抵抗値許容差（抵抗値の精度を示す指標で、抵抗器の値のばらつきを保証する範囲）を提供いたします。また全ての製品はアメリカとヨー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トランシー

ダイネックス社（DYNEX）　パワーIGBTモジュール、パワー高速ダイオードモジュール

大電力用半導体

電力グレード、高電圧・大電流半導体メーカーでパワーIGBTの分野では6500V、3600Aを達成。特にマトリックスコンバーター用の双方向ACスイッチは世界レベル。その他にも位相制御サイリスタ、整流ダイオード、GTOサイリスタ、高速...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トランシー