• 『次世代半導体のキホンのキ』基礎知識資料を無料進呈中! 製品画像

    『次世代半導体のキホンのキ』基礎知識資料を無料進呈中!

    PR【さらなる性能向上・省エネルギーを実現する次世代半導体とは?】次世代半…

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中、 一般的なシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体は、 電気自動車や再生可能エネルギーの分野、さらには5Gや6Gといった 次世代型通信技術において重要な役割を果たすと期待されています。 本資料では、そんな次世代半導体の基礎知識をわかりやすく徹底解説。 次世代半導体が注目されている背景をはじめ、SiC(シリコンカ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • ピッチ系CFRP『半導体ウエハ搬送ハンド』紹介 製品画像

    ピッチ系CFRP『半導体ウエハ搬送ハンド』紹介

    PRピッチ系CFRP製の『半導体ウエハ搬送ハンド』は、軽量、たわみが小さい…

    『ピッチ系CFRP』は軽量・高剛性の特長があり、ウエハ搬送ハンドの軽量化や、荷重たわみの低減を可能とします。 また、ピッチ系CFRPを使用したウエハ搬送ハンドは振動減衰が速く、装置のタクトタイム短縮に貢献しています。 【ウエハ搬送ハンドにCFRPを使用するメリット】 ■比弾性率(弾性率÷重量)が大きく、ハンドの軽量化・薄肉設計・たわみ低減が可能 ■振動減衰性に優れ、高速駆動・タクトタイ...

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    メーカー・取り扱い企業: 三菱ケミカル株式会社 コンポジットパーツ本部 Asia事業部

  • ガラス状カーボン「耐薬品性・耐腐食性に優れた炭素材料」 製品画像

    ガラス状カーボン「耐薬品性・耐腐食性に優れた炭素材料」

    ガラス状カーボンは炭素材料の一種であり、半導体製造装置用部品に使用実績…

    ラス状カーボンは、一般的な炭素材料の特性である、耐薬品性、耐腐食性、耐熱性、導電性に加え、気体、液体の不透過性、等方性、耐酸性、発塵が無いといった特性を有しています。 これらの優れた特徴から、主に半導体製造装置に使用される部品として用いられています。 【ガラス状カーボン共通の特徴】  ・耐薬品性、耐腐食性、耐熱性、導電性、無発塵  ・気体・液体の不透過性  ・高純度 (製造過程において特殊な処...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行

  • ガラス状カーボンコート「被覆層を形成する技術」 製品画像

    ガラス状カーボンコート「被覆層を形成する技術」

    ガラス状カーボンコートは、黒鉛材料に独自の樹脂をコーティングし、これを…

    ガラス状カーボンコートは、黒鉛材料に独自の樹脂をコーティングし、これを焼成することでガラス状カーボンの被覆層を形成する技術です。 この技術により、半導体製造装置用部品にコーティングすることで、部品からのパーティクル発生を抑えることができます。 【特徴】  ・黒鉛材料のダスト発生を抑えます。  ・黒鉛材料表面だけでなく内部まで浸透しています。  ・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行

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