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    半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』

    PR±0.5%以下の測定精度で、水質管理の信頼性を向上。評価結果などの紹介…

    『UPW UniCondセンサ』は、大手半導体メーカーとの共同開発により 堅牢な構造と高度な温度補正機能を備えた比抵抗計です。 環境温度やプロセス温度の変化による測定値の変化や 信号ノイズを防ぎ、高い温度補償比抵抗精度を実現。 半導体分野における水質の正確な把握と歩留まりの向上に貢献します。 【特長】 ■±0.5%以下の測定精度を実現 ■ノイズと水質変化による干渉を区別し、高...

    メーカー・取り扱い企業: メトラー・トレド株式会社

  • 薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」 製品画像

    薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • 【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析 製品画像

    【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析

    3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづら…

    パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 製品画像

    【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス)

    事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

    ■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

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    EDS(エネルギー分散型X線分光法)による元素分析のご紹介

    SEMでの高倍率観察中に試料の特定箇所をピンポイントで評価できるため、…

    電子顕微鏡(SEM)にて画像観察する際、電子線を物質に照射すると蛍光X線が発生します。 その中には元素固有の情報を持った特性X線が含まれています。 これを半導体検出器のようなエネルギー分散型検出器にて検出し、そのエネルギーと強度を測定すると、 物質を構成する元素を定性的に解析することが出来ます。 【特長】 ■定量分析が可能(バルク材料など) ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

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