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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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適切な手法と事例紹介!安全で効率的「サンプリング・システム」
半導体電子材料、電子材料・化学原料などの適切なサンプリング手法とシステ…
り、人的ミスや作業品質のバラツキ防止などのニーズに応える『グラブ・サンプリング・システム』を提供しています。 現在、適切なサンプリングのポイントと同システムについて紹介した資料を進呈中。 半導体化学原料をはじめとする原材料・最終製品の品質確保、引火性液体のサンプリングにおける事故リスク防止などの成功事例も 多数掲載されています。...
メーカー・取り扱い企業: スウェージロック・ジャパン
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毎月先着50社限定|短納期、小ロットから対応の「エッチング加工…
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真空成形で使われる材料の種類と特性
材料の特性、用途、特殊な材料が分かります!
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函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』
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スリーアールソリューション株式会社 -
ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
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株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
オーダーメイド型スパッタリング成膜装置
難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに…
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フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ GRC-PB
静電気を帯びにくくなると同時に帯電量を軽減させる効果も期待出来…
グンゼ株式会社 エンプラ事業部 -
ワイヤーインサートの挿入時間を1/3に短縮 タングレスインサート
タング折取・除去不要!挿入後に実施していたピッチ飛びのボルト検…
池田金属工業株式会社