『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

液体制御『ディスペンサーシステム』

液体の粘度や吐出量など、貴社の条件に合わせてシステムでご提案いたします…

サーには、加圧エアを使用して材料を定量吐出する「エア式ディスペンサー」や、高速吐出を可能にする「ジェットディスペンサー」があり、用途ごとにそのシステムを組む必要があります。 当社では、電池や半導体をはじめ食品、化粧品、医療機関に至るまで、さまざまな業界への導入実績がございます。適切なシステムをご提案できるよう、さまざまな機器・パーツをご用意しておりますので、まずはお気軽にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユニコントロールズ株式会社

液体制御ユニット導入で悩みを解決！※導入事例カタログ進呈

液体制御のことならお任せください！液体の研究開発や少量多品種生産など、…

ールズは、ステンレスタンクやディスペンサーなど、液体制御に関わる機器全般を取り扱っております。 1976年の創業以来、長年積み上げてきた経験と実績をもとに、医薬・食品・化粧品会社をはじめ、電池・半導体、自動車など幅広い業界に製品をご提供しております。 現場の課題として挙げられる『運用面での人的エラー』対策について、「インターロック」機能を配慮した使い勝手と安全性を兼ね備えた専用ユニットを...

メーカー・取り扱い企業： ユニコントロールズ株式会社