【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

FAシステムのリレーでよくあるお困りごとを解決！ベスタクトリレー

FAシステムにご使用のリレーで見られる接触不良・寿命不足・サージ電圧に…

命が長いため、高頻度開閉にも最適なリレーです。 誘導負荷遮断時はグロー放電を行うためサージが少なく、他リレーで見られる接点開閉時のサージ電圧で周辺機器の電子部品を破損させることもありません。 半導体リレーの漏れ電流で装置が誤動作する不具合にも、機械接点で完全な絶縁（接点間耐電圧800V / 1分間）が取れるFA市場向けベスタクトプラグイン型リレーが解決します。 FAシステムに使用されるリレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社べスタクト・ソリューションズ

FAシステムのリレーでよくあるお困りごとを解決！ベスタクトリレー

FAシステムにご使用のリレーで見られる接触不良・寿命不足・サージ電圧に…

命が長いため、高頻度開閉にも最適なリレーです。 誘導負荷遮断時はグロー放電を行うためサージが少なく、他リレーで見られる接点開閉時のサージ電圧で周辺機器の電子部品を破損させることもありません。 半導体リレーの漏れ電流で装置が誤動作する不具合にも、機械接点で完全な絶縁（接点間耐電圧800V / 1分間）が取れるFA市場向けベスタクトプラグイン型リレーが解決します。 FAシステムに使用されるリレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社べスタクト・ソリューションズ