半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】

PR500～4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…

工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング（立旋盤）３台、五面加工機２台、門型マシニング２台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500～4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＩＳＳ西川機械

半導体内部観察顕微鏡『NIR2021-200』

1.3メガSWIRカメラ搭載！チップ内部のメタル配線、ダイボンディング…

『NIR2021-200』は、赤外光の透過・反射特性を利用してシリコンウェハや チップ、MEMS、CSPなど半導体デバイス内部を観察できる顕微鏡です。 1ピクセル5μm、1.3MPのSONY製IMX990を搭載したSWIRカメラを搭載し、 近赤外画像でありながら、高解像画像の取得が可能。 SWI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社清和光学製作所

近赤外対物レンズ『PElR2000HR 20X・50X』

故障解析で電流リークによる極微弱な発光の検出に威力を発揮いたします

『PElR2000HR 20X・50X』は、2000nmで80％以上の透過率を維持した対物レンズです。 半導体デバイスの故障解析で電流リークによる極微弱な発光の検出に 威力を発揮いたします。 高集積、多層配線化された半導体デバイスを、チップの裏面からシリコンを 透過してくる赤外光で観察が可能です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社清和光学製作所

近紫外対物レンズ『UV/DUV Plan APO20X・50X』

半導体回路やLCDのリペアなどの薄膜加工に最適な長作動距離対物レンズ

物レンズです。 可視域と近紫外で使用する波長において、ピントが合うように補正されていいます。 近紫外域の分光透過率を高く設計しており、顕微鏡に取付けてYAGレーザを併用 することで、半導体回路やLCDのリペアなどの薄膜加工に最適です。 【特長】 ■明視野観察用 ■分光透過率を高く設計 ■薄膜加工に最適 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社清和光学製作所

UVPlanAPO

超長作動距離　近紫外補正対物レンズ

nm）まで使用する波長において、ピントが焦点深度内で合うように補正されている対物レンズです。近紫外域の分光透過率を高く設計しており、顕微鏡に取り付けてYAGレーザー（355nm）を併用することで、半導体回路やLCDリペアなどの薄膜加工に最適です。標準品は2０X,50Xからお選びいただけます。LCDタイプもございます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社清和光学製作所