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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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スキャン方式FFP計測装置
FFP1003は、半導体レーザ・LED・光ファイバなどからの出射光ビームの拡がり角度分布を測定するシステムです。検出器としてPDを用いることにより、短波長帯・長波長帯を問わず、高感度・高ダイナミックレンジな計測を実現して...
メーカー・取り扱い企業: プレサイスゲージ株式会社
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NFP計測装置
NFP1006は光導波路、SMファイバ、MMファイバ、POF、半導体レーザ出射端のビーム形状を計測するシステムです。 カメラ方式と専用光学系の組合せにより、二次元強度分布をリアルタイム計測します。 最大×100倍の拡大機能により、分解能0.07μmまで計測可能...
メーカー・取り扱い企業: プレサイスゲージ株式会社
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株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,)