『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

スキャン方式FFP計測装置

スキャン方式FFP計測装置

　FFP1003は、半導体レーザ・LED・光ファイバなどからの出射光ビームの拡がり角度分布を測定するシステムです。検出器としてPDを用いることにより、短波長帯・長波長帯を問わず、高感度・高ダイナミックレンジな計測を実現して...

メーカー・取り扱い企業： プレサイスゲージ株式会社

NFP計測装置

NFP計測装置

NFP1006は光導波路、SMファイバ、MMファイバ、POF、半導体レーザ出射端のビーム形状を計測するシステムです。 カメラ方式と専用光学系の組合せにより、二次元強度分布をリアルタイム計測します。 最大×100倍の拡大機能により、分解能0.07μmまで計測可能...

メーカー・取り扱い企業： プレサイスゲージ株式会社