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  • エアベアリング ステージ 製品画像

    エアベアリング ステージ

    PRエアステージLBTシリーズ

    エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50ｍｍ～500ｍｍ エンコーダは用途により1um～0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹...

    メーカー・取り扱い企業： TOYO ROBOTICS株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

  • ＯＢＬＦ社製　発光分光分析装置　ＧＳ１０００－II 製品画像

    ＯＢＬＦ社製　発光分光分析装置　ＧＳ１０００－II

    独クラフツマンシップの中から誕生した高性能発光分光分析装置

    【特徴】 ・光学系：焦点距離５００ｍｍのパッシェンルンゲマウンティング ・真空チャンバー：ポンプ稼働率５％程度の高気密処理タイプ ・プロファイリング：全自動 ・イグナイタ：半導体方式(無電極) ・試料クランプ：ニューマチック式 ・抜群の繰返再現性と長期安定性 ・アルゴンガス消費量：極端に少ない（待機時） ・真空ポンプ：稼働率約５％ ・消耗品：少ない ・故障要因...

    メーカー・取り扱い企業： ジャパンマシナリー株式会社

  • OBLF社製　発光分析装置　QSN750-II 製品画像

    OBLF社製　発光分析装置　QSN750-II

    世界最高の精度と安定性をもつ発光分析装置

    【特徴】 ・光学系：焦点距離750mmのパッシェンルンゲマウンティング ・真空チャンバー：ポンプ稼働率5%程度の高気密処理タイプ ・プロファイリング：全自動 ・イグナイタ：半導体方式(無電極) ・試料クランプ：ニューマチック式 ・自動電極クリーニング機構：オプション ...

    メーカー・取り扱い企業： ジャパンマシナリー株式会社

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