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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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「クリーンな袋を購入したい」という課題を解決いたします!
では、クリーン分包紙の購入が可能です。 コストがかかる、サイズ・寸法の幅が限られる等の理由で課題となっている 「クリーンな袋を購入したい」というご要望にお応えいたします。 電子部品・半導体などクリーン度の要求される小さな部材や、パウダーの 個包装など、各種形状や数量が多いものも製造が可能です。 【製品・サービス案内】 ■サイズ ・64x85・70x95・80x85・10...
メーカー・取り扱い企業: 大庫洋紙株式会社
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
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エアステージLBTシリーズ
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