資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

半導体製造用治工具　キャリア・トレイ

オーダーメイド対応・多様な加工方法

アルミ製、ＳＵＳ製、その他アンバー材のキャリアなど、お客様のご要望に基づき、オーダーメイドでの製作をおこなっております。 加工方法は形状や材質により、切削、プレス加工、エッチングなど多様な方法で、コスト重視の最適なご提案をさせて頂きます。 又、精密部品を作る際に使用する高精度な治具の製作を得意としております。 加工ひずみで生じるねじれ、反りを矯正加工し、要求スペックに対応が可能です。 詳し...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

半導体製造用治工具　多連マガジン

小さな断面形状も精密押出にてご要望の製品を制作致します

捺印選別時のIC収納用としてアルミ押出形材を加工して仕上げます。 LEDチップを収納するような超微細形状の精密な押出により製作が出来ます。 小さな断面形状も精密押出にてご要望の製品を制作致します。（防塵対策・ストッパー機構など） 詳しくはお問い合わせ下さい。...【特徴】 ○低価格、高精度　 ○捺印選別時のIC収納用としてアルミ押出形材を加工・仕上げ ○LEDチップを収納するような超微...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社