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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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ハンドクリーナー 110タック 中粘着 ブチル系ゴム粘着ローラー
中粘着のローラーを使用し、厚いフィルム材などに最適です。
用紙や各種シート素材、プリント基板のホコリと静電気の除去が主な用途でしたが、コンパクトで超精密なエレクトロニクス製品が増えるにしたがい、クリーニングに対するニーズも変化してきました。こんにちでは、半導体や液晶パネル製造等にもテクニクリーンの高い性能が認められているほか、スマートフォンやタブレット端末に欠かせないタッチパネルの製造過程でひろく使われるようになっています。産業用クリーニング装置の需要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーディオテクニカ
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電子機器の静電気除去や除塵に『テクニクリーン、ハンドクリーナー』
エアーや水を使わずワーク表面の異物を除去。樹脂・ガラス・フィルム・金属…
ディスプレイ、ボトル容器、家電用成形品など様々な製品に使用できます。 【用途例】 ■印刷用紙や各種シート素材、プリント基板の除塵、静電気の除去 ■スマートフォンやタブレット端末のパネル、半導体の除塵 ■食品包装、化粧品包装、医薬品包装など、パッケージの除塵 ほか ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーディオテクニカ
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
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