• 大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】 製品画像

    大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】

    PR500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…

    工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング(立旋盤)3台、五面加工機2台、門型マシニング2台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500~4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...

    • IPROS36969353633606127295.jpeg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【アルミ精密部品】プレート 製品画像

    【アルミ精密部品】プレート

    半導体製造装置のアルミ精密部品 大阪 【コストダウンはフィリール株式会…

    ♦材質 A5052 (アルミ) ♦業界 半導体製造装置 ♦加工方法 マシニング加工 ♦表面処理  - (日本国内) ♦個数 200個 ♦説明 半導体製造装置のアルミ精密フライス部品となります。 弊社では、...

    メーカー・取り扱い企業: フィリール株式会社 本社

  • 【大阪 アルミ加工 旋盤 マシニング】 製品画像

    【大阪 アルミ加工 旋盤 マシニング】

    アルミ加工 アルマイト処理 大阪【コストダウンはフィリール株式会社にお…

    ♦材質 A5052 (アルミ) ♦業界 半導体製造装置 液晶製造装置 ♦加工方法 マシニング加工 旋盤加工 ♦表面処理  - (日本国内) ♦個数 500個 ♦説明 半導体製造装置のアルミ精密部品となります...

    メーカー・取り扱い企業: フィリール株式会社 本社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR