薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス

正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います

FIBによりICおよびLSIの回路修正変更とした配線修正を実施可能です。 具体的には ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等でお客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。 また、FIBでは断面観察はもちろ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社