【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【精密機器用】『ステンレス製六角穴付きボルト』

PRドローン、半導体製造装置、医療機器、設備等に向けた、錆びにくい精密機器…

『ステンレス製六角穴付きボルト』は、 ドローン・半導体製造装置・医療機器・小型ロボット・その他設備等に向け、 錆びにくい精密機器用六角穴付きボルトを規格化しており、量産用途に適した圧造製品です。 加工が困難なステンレス材を使用した、六角穴付きボルトの超微細サイズも規格化しています。 M1.0という非常に小さい製品もあり、締結部品としてご使用頂くだけではなく、 小型ドローンや小型ロボッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユニオン精密

【資料】高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性

高温化による接合部の信頼性を、評価方法，対策，開発の面から考え提案！

近年、パワーエレクトロニクスの進展やLEDの多方面での利用に伴い、 半導体やモジュール内はもちろん、そのPKGや抵抗のはんだ付け部も 高温になってきています。 このため、接合部の高温耐久性や使用温度範囲拡大による疲労破壊などの 故障増加が懸念されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック