『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

もやもやを解決！エンコーダ付きステッピングモータの「使い分け」

PR【何となくで選んでいませんか？ 】エンコーダ付きステッピングモーターの…

一括りにされがちな”エンコーダ付きステッピングモータ”ですが、実は機能も種類も様々です。 本冊子ではエンコーダ付き2相ステッピングモータを「センシング化の歴史」 「メリット」「ラインアップと比較」の観点から、分かりやすくご紹介します。 初めてエンコーダ付きステッピングモータを使用する方にも、 何となく使用していたけど改めて知りたい方にも 活用のヒントになるお役立ち情報が詰まった一冊です。 【掲...

メーカー・取り扱い企業： ミネベアミツミ株式会社 回転機器

【事例】熱対策サービス（熱流体シミュレーション、熱実測）

半導体エンジニアとの連携により、精度の高い解を導きます。

・電子機器における放熱構造の最適化検証。 ・熱流体シミュレーションによるシステム熱解析。 ・熱対策提案を必要とするアイテムに対し、提案を実施。 ・半導体デバイスにおいては、JEDEC環境による実測とシミュレーションの整合検証も実施。 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】 　　　　　↓　↓　↓　　　　　　　　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【事例】熱抵抗受託解析・熱抵抗検査装置のご提供

『業界初の手法』！独自技（特許出願中）を用いて正しい解を導き出します。

・カスタムの熱抵抗検査装置 ・半導体製品の熱抵抗解析受託（実測及びシミュレーション） 弊社独自技術により、曖昧な部分を多く含んだ半導体実製品PKGの熱抵抗解析を、これまでにない精度で検証することができます。 『業界初の手法』とし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology