• 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • エアベアリング ステージ 製品画像

    エアベアリング ステージ

    PRエアステージLBTシリーズ

    エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50mm~500mm エンコーダは用途により1um~0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹...

    メーカー・取り扱い企業: TOYO ROBOTICS株式会社

  • 接合強度試験サービス|JTL 製品画像

    接合強度試験サービス|JTL

    半導体部品・電子部品等の微小部接合強度の評価を実施致します。

    本サービスでは、接合強度試験機(ボンドテスター)を用いて各種部品の組立て・実装工程の接合信頼性評価を行います。特に電子部品の接合強度試験(シェア試験・プル試験)を得意としており、高密度実装部品の評価にも適しています。 電子部品以外にも、様々な製品や材料についてそのままの状態で接合強度評価を行うことも可能です。各種のロードセルを取り揃えており、オリジナル治具の設計・製作も自社で行っておりますので、...

    メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

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