• 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 【2022年6月15日~17日】JPCA Show 2022 製品画像

    【2022年6月15日~17日】JPCA Show 2022

    2件のプレゼンテーション!新たなBT材料、微細配線向け薬液などを展示し…

    イトで開催された 『JPCA Show 2022 プリント配線板技術展』に出展いたしました。 当社は、プリント配線板用積層材料や微細配線向け薬液をご紹介。 低反り・薄葉化を可能にする半導体パッケージ用低熱膨張率BT材料に加え、 高周波用途向け低伝送損失BT材料や、メカニカルドリリング用エントリー シート、微細回路パターン向け薬液を出展しました。 当社ブースやNPIプレゼン...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱ガス化学株式会社 基礎化学品事業部門

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