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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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クリーンルーム環境に好適な無塵コットンをご紹介いたします。
100%ポリエステルもしくは、 100%ウルトラファインマイクロファイバーの2種類となっており、 薄さや重さに応じたラインアップを各種展開しています。 【当社の無塵コットンの特徴】 ◆半導体/PCB生産工程(クリーンルーム環境)用途のピッタリ ◆優れた吸収性能を確保 ◆糸くず(LINT)及び微細発塵発生を抑え、優れた無塵化環境対応に貢献...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部
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銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
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