- 製品・サービス
3件 - メーカー・取り扱い企業
企業
2546件 - カタログ
4180件
-
-
最小0.1mm!北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル
PR直径0.1mm~2mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…
北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海
-
-
特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…
『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
-
-
連続流れ分析装置(STAA-3)を用いた低濃度シリカの分離分析
半導体素材、電池陽極、タンタル、ニオブ、鉄鋼等に含まれるシリカを高感度…
電池や半導体素材などにおいて、不純物としてのシリカは、 製品の性能低下の原因となることがあり、分離および分析が必要です。 鋼中などに一定量以上含まれるシリカは、JISに規定される重量法により 分析で...
メーカー・取り扱い企業: ビーエルテック株式会社
-
-
シリコン中の不純物分析におけるふっ酸、硝酸を用いた分解の検討
ふっ酸ガスの人への曝露を最小限に抑え作業環境を改善!作業時間短縮にも貢…
当技術資料は、酸添加等自動前処理装置「DEENA」を用いて 半導体等原料のシリコン分解(溶融)における、ふっ化水素酸・ 硝酸を用いた自動前処理について考察しています。 半導体原料等におけるシリコン(金属シリコン、Si 単体)の含有成分や 不純物分析を行...
メーカー・取り扱い企業: ビーエルテック株式会社
-
-
鉄鋼、半導体、環境、農業分野など実績多数。先着10社にバイアル無料進呈…
『DEENA』は、金属の酸分解前処理をはじめとする様々な 分野の分析を自動化することのできる装置です。 試薬の添加、撹拌混合、加温加熱、冷却放置、スパイクの添加から メスアップに至るまで、人が行っていた作業を正確かつ迅速に行えます。 【特長】 ■硝酸や塩酸など、最大8種類の試薬設置に対応 ■危険な試薬による人への曝露を防止 ■ヒューマンエラーの排除 ■室温~180℃まで加熱...
メーカー・取り扱い企業: ビーエルテック株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介!
使い方はいろいろ!溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術…
トーカロ株式会社 -
プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など -
プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】
500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの…
株式会社ISS西川機械 -
高い技術力によるスイッチング電源用高周波トランス
カスタム品で自動化による低コストを実現!
大阪高波株式会社 -
【セラミックヒーター】窒化アルミ製 ワトローウルトラミック(R)
セラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特…
坂口電熱株式会社 -
【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集!
ご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクテ…
レモジャパン株式会社 -
超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV…
株式会社シーアイエス -
メタルシール採用事例:半導体製造用化学物質キャニスター
樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報!メタル…
テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社 -
パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介!
5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなア…
株式会社アドウェルズ