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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PRエアステージLBTシリーズ
エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50mm~500mm エンコーダは用途により1um~0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹...
メーカー・取り扱い企業: TOYO ROBOTICS株式会社
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ハンディーケミカル電動ミニポンプ(PTFE製)/品番 M1490P-8…
●オールPTFE製ハンディポンプ。純水・強酸・強アルカリに対応。 ●オールPTFE製ですので、医療現場、研究室、半導体工場での使用に最適です。 ●メカニカルシール等のシール部がないノンシール構造の為、構造がシンプルでメンテが容易です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シロ産業
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●コストパフォーマンスに優れたスタンダードタイプ ●手元バルブを標準…
■用途 ●メッキ工場などの薬液の移送 ●半導体製造用薬品の移送 ●化学薬品工場・薬品倉庫などの薬液の小分け...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シロ産業
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複雑する装置仕様を見える化!受注率UPと手戻り削減に貢献する3…
i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 - -
ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メ…
株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」
アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト…
LSIクーラー株式会社 -
【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング …
株式会社セムテックエンジニアリング