半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接

PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。２ｍｍ深さの溶接などが可能な国…

「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

12トン油圧パワーでHDDやSSDを物理破壊　ストレージパンチャ

12トン油圧パワーでHDDやSSDを物理破壊出来、先端の破壊ビットが破…

３．油圧を用いており、ハイパワーでHDD、SSDの破壊が可能 ４．本体１台に各種破壊ツールを交換するだけでHDD、SSD、磁気テープの物理破壊が可能（世界初） ５．SSDは折り曲げ、内部の半導体ICチップを物理的に破壊 ６．先端の破壊ビットが破損または摩耗しても、簡単交換が出来るため、安心して作業継続が可能 ７．電源の無い場所でもバッテリー駆動が可能で、オンサイトの破壊作業が可能（世...

メーカー・取り扱い企業： カッティングエッジ株式会社