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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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狭い場所でも簡単にプローブを差し込み可能!回路に悪影響を及ぼしません
適な ワイドバンドのAC電流プローブです。 抜き差し可能で薄くて曲げやすいクリップ形状コイルになっており、 サイン・疑似サイン・パルス充電など、素早い立ち上がりの電流波形を再生。 半導体スイッチの電流波形モニタをはじめ、パルス電流の測定、 ハーモニック電流成分の測定などにもご活用いただけます。 【特長】 ■測定電流範囲:300mA~300kA ■周波数範囲:0.1Hz...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トランシー
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容量性カップリングによる不必要な電圧障害を減衰!的確な電流の測定が可能
ノイズに影響を受けにくく、的確な電流の測定が可能となります。 また測定可能な立ち上がり時間は10~50nsとなり、HF周波数特性が (-3dB)50MHzまで拡大したことにより次世代パワー半導体 SiC・GaNへの 測定にも適しています。 【特長】 ■静電シールドがコイルに内蔵 ■電圧の干渉を抑える ■的確な電流の測定が可能 ■測定可能な立ち上がり時間は10~50ns ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トランシー
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数Hz〜30MHzまでの幅広い周波数帯域に対応!断面1.7mmの超薄型…
『CWT ウルトラミニシリーズ』は、半導体デバイスT0220パッケージなどの ピン間の測定も可能な超薄型のクリップ形状AC電流プローブです。 1~12.0kAまでの電子機器の過度電流、シヌソイド(正弦波)、 パルス電流の測定に理...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トランシー
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