• 銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接 製品画像

    銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接

    PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが可能な国…

    「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...

    メーカー・取り扱い企業: 南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 【新世代サーボドライバー】E1シリーズ ※技術資料無料進呈 製品画像

    【新世代サーボドライバー】E1シリーズ ※技術資料無料進呈

    新世代サーボドライバーE1シリーズは、ACサーボモーターやリニアモータ…

    新世代サーボドライバーE1シリーズは、ACサーボモーターやリニアモーター、ダイレクトドライブモーターなどをサポート。さまざまな業界のアプリケーション要件を満たします。 FPD産業、半導体産業、自動化産業、レーザーカッティング産業、PCB産業など広範な産業で活躍します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。...【特長】 ■3.2kHz速度応答 ■チューニン...

    メーカー・取り扱い企業: ハイウィン株式会社

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