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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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緻密なコントロールにより、溶着の安定化と絶妙な仕上りを実現! ハード…
『MS-Bシリーズ』は、バルーンカテーテルの溶着に最適なレーザ溶着機です。 照射するレーザによって、ワーク表面と内部の両側から発熱、または いずれか一方のみを選択的に発熱させることが可能です。 ワーク表面と内部の発熱バランスを微細に制御することで、より緻密な溶着を実現いたします。 バルーンの他にも、様々な用途にも使用することができる、非常に汎用性に優れた製品です。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所
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