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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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日本製鉄グループ/ダイレクト・ダイオード・レーザー
アメリカCOHERENT社の高出力ダイレクトダイオードレーザ (ダイレクト半導体レーザ)・シリーズを販売、システム化に対応いたします。本装置は、省エネルギー、高ビーム吸収率、超小型軽量でシステム化が容易、メンテナンスフリーであり、弊社に蓄積されたレーザソフト技術と相まって、溶接、加工など、あらゆる御要望にお応えできます。...アメリカCOHERENT社の高出力ダイレクトダイオードレーザ (ダイ...
メーカー・取り扱い企業: 日鉄テクノロジー株式会社 研究試験事業所 材料特性評価部 レーザー・特殊装置室
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