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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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【YAG溶接】高品質、量産向きの外装カバー【t1.0】
1.5mmの板金「SPCC」を加工した製品です。 ファイバーレーザー加工機によるスピーディかつ高精度の抜き加工と、YAG溶接によるスピーディかつ高品質な溶接加工にて製作された、半導体製造装置の外装カバーです。外装カバー類に求められる美観を実現しつつ低コスト、短納期で製作されています。 当社では、お客様に合わせた様々な設計提案も得意としておりますので、 「こんなものが作りたい」というお...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社小林製作所
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