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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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青色・近赤外波長マルチビーム式『レーザーコーティングシステム』
合計1400Wのレーザー光源を高出力マルチビーム加工ヘッドに導入した研…
コーティングシステム』の 研究開発を行いました。 新エネルギー・産業技術開発機構(NEDO)プロジェクトの成果をもとに島津製作所が 2018年1月に製品化した出力100Wの高輝度青色半導体レーザー発振器を2台、 古河電気工業が独自で開発中のマルチライン式近赤外半導体レーザー出力200W×6ライン、 合計1400Wのレーザー光源を内閣SIP事業(革新的設計生産技術)の成果をもとに ...
メーカー・取り扱い企業: 大阪富士工業株式会社
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広範な構造物に様々な先進機能を付加する加工技術を開発!次世代機能加工技…
及び レーザー技術の適用範囲の開拓を行い、最終的には、開発した技術を 応用し次世代機能加工技術の実用化を目指しています。 【研究内容】 ■ビームプロファイル制御技術 ■高輝度青色半導体レーザー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 大阪富士工業株式会社
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