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PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…
<主な特徴> ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 <多様な物理モデルや機能> ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数(1次、2次のグレーティング) ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■2次グレーテ...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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ソレノイド【エア駆動レスをご検討中のお客様は是非ご相談ください】
PR既存設備の「エア駆動レス化」を解決!エア駆動レスをご検討中のお客様、ぜ…
省エネやカーボンニュートラルを目指す工場では、既存設備の「エア駆動レス化」が重要な課題となっています。 しかし、推力・速度・ストロークなどの条件を満たしつつ、限られたスペースに収めるのは難しいです。 特に標準の電動アクチュエータだけでは対応できないことが多いです。そんな時こそ、弊社にご相談ください。 ■特徴/弊社の強み ・特注品対応が得意:お客様の要望に応じて適切な解決策を提供します。 ・エキス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスクラフト
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Siウェーハや金属素材など!日本エクシードの加工素材や技術をご紹介
当資料では、日本エクシードの加工素材・技術をご紹介しております。 薄化加工技術を用いたSi特殊加工をはじめ、加工素材「Siウェーハ」や レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術などを掲載。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【掲載内容(抜粋)】 ■Si特殊加工 ■6H-SiC単結晶(Si面) ■金属材料・金属膜 ■レーザー顕微鏡を使用した微小形...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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半導体レベルの表面粗さ!平滑化技術を用いた精密研磨加工
日本エクシードは、平滑化技術を用いた精密研磨加工を行って おります。 その他にも、レーザーコンフォーカル機能による微細構造測定など、 レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術を有しています。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【特長】 ■平滑化技術を用いた精密研磨加工 ■半導体レベルの表面粗さ ■Cu:Ra 0.16nm ■Al:Ra 0.2...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。
弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材:LiN...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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