• Enovasense Field Sensor 製品画像

    Enovasense Field Sensor

    PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…

    フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約11万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長  ・非接触で下記が測定できます。    ☆不透明体の厚みマッピング...

    メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 熱電対  ASM イプシロン(R)用 製品画像

    熱電対 ASM イプシロン(R)用

    コナックスセミコンダクター社は、ASM Epsilon(R)向けの高品…

    −ASM Epsilon(R) 150mm, 200mm, 300mmに対応 −ANSISpecial(JISクラス1相当)Rタイプ熱電対 −石英は半導体グレードのGE214を使用 −短納期 −全てのセンサーのコネクタにレーザー刻印にてシリアル番号を付加 ...◆◇◆特徴◆◇◆ ◆ご要望にあわせてGEN1.0, GEN1.1, GEN2.0の3種類のタイプからご提案いたします。 ...

    メーカー・取り扱い企業: IBPテクノロジー株式会社

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