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PR樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報!メタルシールを…
当社の「HELICOFLEX デルタシール」が化学会社のキャニスター用 シールに採用された事例をご紹介いたします。 化学会社のキャニスター用シールの仕様は、真空と正圧の両方を ヘリウムリークタイトできる信頼性と、耐久性に優れることなので、 樹脂製やエラストマー性の採用はできませんでした。 採用後は、ヘリウムリークタイトを実現し、通常よりも設計締付圧力が 低いことによりボルト荷重が下がり、スペー...
メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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使い勝手の良さが魅力です。
サファイア基板用インゴットの整形を念頭に新たに開発された外周研削機です。「円筒3次元研削法」に依る高能率な加工と油圧ワーククランプ他に依る使い勝手の良さを特徴としており、端面基準の心出しを前提にするため、従来機に比べワーク軸周りを強化しております。炭化珪素などの半導体、各種セラミクスなどの加工にも力を発揮します。OF加工オプションを追加すると、外周、OF加工を1台で行うことも出来ます。...【特徴...
メーカー・取り扱い企業: マシンクラフト株式会社
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優れた弾性、柔らかく、傷なし
●ポリウレタン(PU)ポリッシングパッド ●ガラス、LCD・LED基板、精密光学部品、ハードディスク、金属、半導体ウエハーの表面ポリッシング・仕上げ加工 ●モデル:MSH-110, MSH-120, MSH-130, MSH-210, MSH-230 ●厚さ:0.02" (0.508 mm) - 0.20" (5.08 mm)...●ポリウレタン(PU)ポリッシングパッド ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.
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コア・インゴットを美しく精密に仕上げる!全自動で行う化合物半導体研削機…
『SCY-200』は、半導体用化合物のコア(円柱状)円周を指定寸法に削り、 オリフラ加工を自動的に行う円筒・オリフラ研削装置です。 切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 また、I...
メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社
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外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有!コアの形状を美しく精密に仕上げます
『SCC-150S』は、半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、 形状を整える端面切断研削装置です。 外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有。 IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを ...
メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社
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短時間での研削加工を実現!硬質材料の研削加工に対応した大口径レンズ用研…
『G1』は、最大φ500mm(非球面レンズ、球面レンズは形状により変動)までの 大口径球面レンズ、非球面レンズ、自由曲面レンズ用研削機です。 半導体、航空関連用大型レンズに使用される硬質材料の研削加工に対応。 高トルクの砥石スピンドル、高剛性な特性、砥石の選定により短時間での 研削加工を実現します。 【特長】 ■硬質材料の研削加工に対応 ■高トルクの砥石スピンドル ■高...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マブチ・エスアンドティー
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両面研削機や研磨機、CMP装置のことならお任せください。
研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...【特長】 ・R&D用の小型CMP装置 プラテンφ400 4,6inchウェハー対応 ・安定した加工再現性と維持費の低減が得られます ・6~1...
メーカー・取り扱い企業: AMTEC株式会社 AMTEC 株式会社
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金型部品・工業彫刻の株式会社ソルテック
な素材に対応可能 ・研削加工、切削加工、放電加工、ワイヤーカット放電加工など 一貫した部品加工が可能 ■金型の設計・製作 ・金型設計を含めた金型の一貫生産 ・コネクター用、半導体用などの高精度な金型作り ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソルテック 青森工場
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有用なコアを正確に抜き取るために!インゴットのセット~位置合せは手動で…
『SCO-150S』は、半導体用化合物のインゴットからコア(円柱状)を 抜き取るコアリング装置です。 インゴット(ワーク)のセット~位置合せは手動で行い、切削液は クーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行...
メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社
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