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『JSKブランド新製品のご紹介』　※販売協力会社を募集中！

PRバルブ、ガスフィルター、パイプ・チューブの新製品がラインアップに多数追…

当社は超高純度ガス・ケミカル・極高真空用の継手をはじめ、バルブ、ガスフィルター、パイプ・チューブなどの製造を手掛けています。 2024年には山形に新工場を設け、生産体制をより一層強化しました。『JSKブランド』として、多数の製品をご用意しており、今回は、新たに追加された製品をご紹介いたします。【新製品ラインアップ】 ■「パイプ・チューブ」　ケミカル・一般産業向けから...
メーカー・取り扱い企業：三興工業株式会社
プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など
半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

半導体後工程の器具一式を提供中コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。弊社製品をご利用の企業様からは98％の方々が満足の声をいただいております。...半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、...
メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社
R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

R&D用接合システム　BP300LSは、半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載しており、セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用することが可能です。【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○簡単な実験段取り詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
ファインワイヤー（細線）ウェッジボンディングツール

自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…

Micro Point Pro株式会社は、自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、さまざまな用途に対応するパワーデバイスの主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ（HWW）や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の製造プロセスを用いて自社で行います。お客様と継続的に連携し、品質や性...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社
良好な電流密度を約束するワイヤーボンディング用スパーク電極

半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設…

■取り扱い製品情報 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーに対応電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) を提供可能。標準的にはPt（プラチナ）が使用されますが、高寿命高性能な Ir（イリジウム）品も提供 ■費用対効果白金は耐熱温度も高く酸化による磨耗が少ないので価格...
メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社
超音波ACFボンディング機

超音波ACFボンディング機

韓国の半導体用Substrate、Wafer、LED packageなど半導体packaging工程用検査装置分野で頭角を現す企業です。特に、超音波ACFボンディングマシンで韓国内の様々な顧客社から様々...

メーカー・取り扱い企業： SOOPSET株式会社 Soopset
ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール

緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロ…

Micro Point Pro株式会社は、ヘビーワイヤーウェッジ(HWW)と大型リボン用ウェッジのサプライヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプのアプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。すべてが社内で行われ、独自に設計された独自の効率的な製造プロセスを適用し、最高クラスの統合QCおよびQA.lesMPPを次のHWWツールに適用しま...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社
工業用ホットプレート　PA3015

カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。300℃ま…

カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。別売りの温度コントローラで幅広い温度設定が可能です。小型部品、半導体部品の加熱プロセス。温度評価などの評価ステージに。...◎カートリッジヒーター内臓、高精度温度制御（±0.8％）　　*さらに高精度タイプについても是非ご相談ください。 ◎超小型・薄型ホットプレート ◎温度コントローラー（別売）を使用し、幅広い温度設定が可能（室温-...

メーカー・取り扱い企業：株式会社MSAファクトリー
BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

高速全自動デュアルヘッドウェッジボンダーBondjet BJ931は、車載製品、パワー半導体の最新の技術と様々な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mech...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社