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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集!
PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…
レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中! レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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ケイドンは、超薄型シリーズだけでなく、各種転がり軸受をラインアップ!
【超薄型ボールベアリング】 ■ 驚きの薄さと軽さで、装置の軽量化と省スペース化に貢献 ■ アンギュラコンタクト(Type-A)や深溝型(Type-C)に加え、4点接触型(Type-X)をラインアップ ■ 4点接触型は、ベアリング1個でラジアル・スラスト・モーメントの複合荷重を受けられます。 ■ ボールならではの、軽トルクの回転と高い回転精度を実現 ■ 半導体装置や宇宙用途の真空環境向けに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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わずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため、安定した軽トルクと高い回転精度も実現 ■一般産業用途、航空宇宙防衛用途、半導体製造装置、医療機器向け等、カスタムも対応 ■材質は標準の軸受鋼に加え、耐腐食用途向け材質も用意(SUS440Cステンレス鋼や、エンデュラコート等) ■半導体製造装置向け等の真空環境向けに、セラミッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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