フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

株式会社ユニテック　事業紹介

Next Robot Cell&FAシステム開発、設計、製作、施工、工…

株式会社ユニテックは、Robot FA Systemの開発、販売、 エンジニアリング事業の強化、FA機器の開発、販売などを中心とした 企業です。 「創」、「蓄」、「省」エネなど、時代の変化を先読みし、変化を 利用した価値の創造、さらに変化を加え、 モノづくり文化を作る高い志と モノづくりに限りなく誇りを持って歩んでおります。 【事業内容】 ■産業用機械装置(FAシステム装置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユニテック