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16件 - メーカー・取り扱い企業
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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）
PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－
書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）
【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－
書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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半導体製造装置の消耗パーツのサプライヤーとして、メインには後工程で使わ…
オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに適化されたピックアップコレットをご提案し、御社の生産性向上に貢献します。 『製品総合カタログ』では、オルテコーポレーションが取り扱う商品をご紹介します。 【掲載内容】 半導体製造装置用各種冶工具 チップ部品実装機用スペアパーツ SMT表面実装機用スペアパーツ ICチップトレイ Pico Parst社（イスラエル）製 超硬製機械部品の...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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【書籍】クリーンルームの異物・汚染対策（No.2070BOD）
【専門図書】◎半導体、電子部品、化学品・材料、医薬品、食品など各製品の…
書籍名：クリーンルームの 微小異物・汚染物対策と作業員教育 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント 1. 人から生まれる異物・発塵への対策 ～作業員教育でどこまでリスクを抑制できるか？そのポイント 2. 人が持ち込む異物・発塵への対策 ～清浄度クラスに応じてどれくらい厳しくするのか？その判断基準 3. 温度...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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半導体ウエハテープの世界市場動向分析2023-2029
半導体ウエハテープは、ウエハスクライビング粘着テープ、または単にウエハスクライビング粘着テープとも呼ばれ、スクライビングプロセス中に微細なシリコンウエハを所定の位置に固定するために半導体産業で使用される特殊な粘着テープである。粘着テープの片側は強力な粘着剤でウェハ表面にしっかりと接着し、もう片側は通常ポリマーフィルムでできており、スクライビングプロセス中に支持と安定性を提供します。半導体製造で...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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半導体ウェハー実装機の世界市場レポート：成長、市場規模、競合状況、予測…
ウェーハマウンターとは、ウェーハを加工するための装置で、その種類によって自動、半自動、手動に分けられる。ウエハマウンターは、ウエハー製造工程の一部です。ウェーハの研削加工を行った後、ウェーハを金属製のフレームにマウントし、フィルムやテープを貼り付けます。この工程をウェーハマウントと呼ぶ。フィルムやテープを貼ることで、パーティクル汚染を低減し、高効率な半導体デバイスや部品を製造することができるため、...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER【半導体製造】
接合プロセスに新たな地平を開く常温ウェーハ接合装置。高い信頼性・接合品…
真空中で接合材料の表面をイオンビームで活性化 することにより接合を行います。 ■MEMSのウェーハレベルパッケージングに応用 ・ダイシング前にウェーハレベルでパッケージングでき、後工程を簡素化。 ・加熱を行わないため、微細な構造体でも熱歪みの影響を排除。 ・加熱冷却時間が不要なため、生産性向上。 ・積層型高集積化MEMSの開発に最適。 ■他の高機能デバイスに応用 ・メタル・...
メーカー・取り扱い企業： ニデックマシンツール（前：日本電産マシンツール）株式会社 本社・本工場
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半導体用ガススクラバー 市場概要
QYResearchが発行した最新市場調査レポート「半導体用ガススクラバーの世界市場レポート 2023-2029年」によると、半導体用ガススクラバーの世界市場規模は2029年までに3534.3百万米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は15.8％に達すると予測されています。...市場促進要因 半導体産業では、有害ガスの使用を減らすためにスクラバーの使用が増加している。半導体製造工程の温度上昇に伴...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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ウエハ貼付装置（ウエハマウンター）の世界市場調査レポート2024
ウエハ貼付装置（ウエハマウンター）の世界市場レポート2024-2030…
ウェーハマウンターとは、ウェーハを加工するための装置で、その種類によって自動、半自動、手動に分けられる。ウエハマウンターは、ウエハー製造工程の一部です。ウェーハの研削加工を行った後、ウェーハを金属製のフレームにマウントし、フィルムやテープを貼り付けます。この工程をウェーハマウントと呼ぶ。フィルムやテープを貼ることで、パーティクル汚染を低減し、高効率な半導体デバイスや部品を製造することができるため、...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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世界のCMP研磨液市場2024-2030：成長・動向・市場予測
CMP研磨液は、非結晶性無機酸化物とも呼ばれる研磨材で、他の化学薬品と混合して水に分散させ、半導体のCMP工程で使用されます。CMP研磨液は半導体製造工程で使用され、研磨スラリーの助けを借りてウェハーの表面を平滑にし、平らにします。このプロセスは、精密なリソグラフィー・パターニングに不可欠であり、各蒸着・エッチング工程の後に利用されます。 CMP研磨液は一般に、高純度の脱イオン水と、化学添加剤と...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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解像力とアライメント精度を高め、量産プロセスに対応。UV-LED光源を…
『CMS（Cerma Micro Stepper）-Ck』は、650×550mmの フルサイズ基板に対応した、微細パターン露光が可能な投影露光装置です。 標準光源として、UV-LED光源を採用。 解像力（L/S）が2μmのインターポーザーをはじめ、 高精細・高精度・高生産性を要求される用途に適しています。 【特長】 ■L/S＝1.4/1.4μmからの量産プロセスに対応 ■ダイ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン
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ウエハーボンダー―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予…
2024年5月14日に、QYResearchは「ウエハーボンダー―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、ウエハーボンダーの世界市場について分析し、主に総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てています。また、地域別、国別、製品タイプ別、用途別の分析も行っています。ウエハーボンダーの市場規模を201...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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ウェーハマウンターの世界市場：現状とトレンド、市場規模、競合分析、20…
ウェーハマウンターとは、ウェーハを加工するための装置で、その種類によって自動、半自動、手動に分けられます。ウエハマウンターは、ウエハー製造工程の一部です。ウェーハの研削加工を行った後、ウェーハを金属製のフレームにマウントし、フィルムやテープを貼り付けます。この工程をウェーハマウントと呼ぶ。フィルムやテープを貼ることで、パーティクル汚染を低減し、高効率な半導体デバイスや部品を製造することができるため...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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炭化ケイ素発熱体 市場概要
QYResearchが発行した新しい市場調査レポート「炭化ケイ素発熱体の世界市場レポート 2023-2029年」によると、炭化ケイ素発熱体の世界市場規模は2023年の118.06百万米ドルから2029年には157.45百万米ドルに成長し、予測期間中の年平均成長率は4.92％と予測されています。 炭化ケイ素発熱体は通常、管状または円筒状で、反応性接合プロセスまたは温度を指定温度以上に上昇させる再結...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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厚膜セラミック基板 市場概要
厚膜セラミック基板とは、厚膜技術によって加工されたセラミック基板を指す。厚膜セラミック基板は、焼成後のセラミック基板である。「厚膜セラミック基板」とは、セラミック基板上の導体層の厚さを指します。通常、厚膜セラミック基板の厚さは少なくとも10μmを超え、10～100μm程度となり、薄膜セラミック基板のスパーリング技術よりも厚くなります。もちろん、厚さはDCBセラミック基板やFR4基板よりも薄くなりま...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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精密機器の静電気破壊を防ぐ！後加工が容易にできる導電性・帯電防止ポリエ…
『導電性・帯電防止ポリエチレン』は、半導体の微細な回路パターンなどの 製造業において、静電気破壊を防ぐために開発された梱包部材です。 ウレタンと比較し、物的強度があるため優れた緩衝材の用途として使用できます。 後加工が容易なため、溝切り、打ち抜き、接着などが可能です。 製造工程から、移動・保管・組立て作業、輸送、管理など、全てのプロセスに おいて静電気による障害を防ぎます。 ...
メーカー・取り扱い企業： ソフトプレン工業株式会社
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