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0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1…
当社ではIPC推奨のIRリワーク装置(7台所有)で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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LSIベアチップを直接実装する実装技術
フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の1つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。 ・最少ピッチ80ミクロンまで対応可能です。 ・SMT部品との混在実装も対応可能です。...フリップ実装 工法 ・C4工法 半田...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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30年間のセキュリティ機器のOEM製造実績を活かし、試作から量産まで対…
プリント基板実装 【SMT実装】 極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA(0.25mmピッチ)、QFP(0.2mmピッチ)、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。 窒素対応リフローを使用。 ※0402チップはチャレンジ中! 【リード部品実装】 トランス、コイル、電解コンデンサ、セメント抵抗、電流センサーなど大型部品の実装が可能です。 【...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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