『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』

検査プログラムを自動で簡単に設定ができるためトレーニング時間も少なく、…

SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』は、はんだ量を超高精度で、簡単に測定することが できる検査ソリューションです。 特許技術であるZリファレンステクノロジーは、超広角3D画角で何百という参照をキャプチャし、 少量のはんだ測定も高精度で検査測定可能です。 また、オンラインとオフラインの両方で工程のリアルタイム監視も可能です。 自動プログラミングにより基板を1枚スキ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロニックテクノロジーズ株式会社　ハイフレックス事業部

導電性ペーストのビア充填まで！はんだペースト印刷機TD-4420

印刷精度±10μmの高精度設計により狭小、狭ピッチ印刷に対応！”ハイブ…

当製品『はんだペースト印刷機 TD-4420』はハウジング型スキージユニットを搭載した ペースト圧入方式の印刷機です。 （ご採用例） ・フリップチップインターポーザー基板へのはんだバンプ形成（バンプピッチ 150～200μm) ・印刷デバイス用6/8インチウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ120～150μm） ・ワイヤレス通信デバイス用4インチウェハへのはんだバンプ形成（バンプ...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

クリームはんだ印刷機『YCP10』

サイクルタイム8S＋印刷時間の高速印刷を実現！当社の生産設備をご紹介

『YCP10』は、高性能コンパクトな印刷機です。 繰り返し位置合わせ精度(6σ)±0.010mmの高品質印刷を実現。 最大L510×W460(mm)～最小L50×W50の基板に対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高性能コンパクト印刷機 ■繰り返し位置合わせ精度(6σ)±0.010mmの高品質印刷 ■サイクルタイム8S＋印...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社VEMS

クリームはんだ印刷機『YSP』

L510×W460基板サイズ対応！株式会社VEMSの生産設備をご紹介し…

『YSP』は、高速・高精度・多機能なハイエンド印刷機です。 11sec/cycleの高速印刷性能を実現。 L600mmの印刷範囲に対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速・高精度・多機能ハイエンド印刷機 ■高速印刷性能：11sec/cycle ■L600mm印刷範囲対応 ■「L510×W460基板サイズ対応」 ※...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社VEMS

協和電子部品株式会社 　事業紹介

信頼と満足を得る製品・サービスを！より良い品質・よりスピーディにご提供…

当社では、多品種少量の納品から試作にいたるまで、先進の技術と設備を 集結させ、お客様のあらゆるニーズにお応えできる製造事業を展開してい ます。 さらに多様化・高度化するニーズにトータルに応える製品の供給体制を 構築すべく、商社機能のさらなる拡大を図っています。 当社の部品はEMS（Electric Manufacturing Service）の分野において、 培ってきたノウハウ...

メーカー・取り扱い企業： 協和電子部品株式会社 本社