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    高性能パネルベンダー『TruBend Center』

    PR追従作業、材料反転作業不要! 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…

    『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...

    メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社

  • スピード量産も実現する「RP砂型積層造型手法」 製品画像

    スピード量産も実現する「RP砂型積層造型手法」

    PR新型砂積層3Dプリンターの導入により、さらなるスピードアップを実現。試…

    製造工程を見直しませんか? 砂積層鋳型とは、CADデータを砂積層装置に取り込み、ダイレクトに砂型を成形する造型手法です。 従来の鋳造品製造に欠かせなかった木型や樹脂型製作、試験鋳造などの工程を省略できるため、全体のリードタイムを短縮できます。 また、従来の砂型では製作困難な形状でも造型可能。中子等の同時大量造型も可能です。 鋳型製作のみの受託造型も承っております。 【特徴】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 北陸軽金属工業株式会社 埼玉工場

  • ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ 製品画像

    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    インナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、 弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。 【...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 少量生産・開発用 ダイボンダ/フリップチップボンダ DB258 製品画像

    少量生産・開発用 ダイボンダ/フリップチップボンダ DB258

    少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

    のモニタリング機能   も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■超音波ヘッド ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■N₂パージ機構          ■素子反転ヘッド ■フェースアップ搭載機能     ■高荷重ヘッド (~50Kgf)...

    メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

  • 貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』 製品画像

    貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』

    接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…

     ・電源:AC200V,15A 接続部:端子台  ・圧空:0.5MPa,20NL/min 接続部:φ8  ・真空:-70kPa,20NL/min 接続部:φ8 ■貼り合わせ方式:上ステージ反転による貼り合わせ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社

  • COF・COG対応フリップチップボンダー 製品画像

    COF・COG対応フリップチップボンダー

    1台でCOF・COG基板に標準対応!業界最小設置スペースと低価格を実現…

    チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm オプションにより超音波ヘッド搭載可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ 製品画像

    セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ

    セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…

    豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ/超音波接合/ディスペンサー/スタンピングユニット/ウェハ突き上げ機構/チップ反転機能/カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタッチ、フリップチップ、3D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合(AuA...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所)

  • セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー 製品画像

    セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー

    セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能!

    【特徴】 ●チップ反転機構 ●熱圧接工法対応(圧着ヘッド交換により) ●COF・COG基板対応 ●アライメント精度:±5μm(オプション±1μm) ●サーボモータによる高精度ヘッド加圧機構 ●ヒーター内蔵超音波...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • 塗布貼り合せ装置 製品画像

    塗布貼り合せ装置

    ダム材とフィル材をそれぞれディスペンス塗布し、大気中で貼り合わせを行う…

    7inch ワーク投入方法   作業者による手動投入 塗布方式      ディスペンス塗布、送液はエアー圧送           ダム塗布とフィル塗布は別駆動 貼り合せ方式    上ステージ反転式 大気貼り合わせ UV照射       ダム用にスポットLED×4ヘッド           貼り合せ後にスポットLED×2ヘッド 樹脂供給方式    シリンジ 位置決め方式    投入時...

    メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社

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