• 『大型旋回ベアリング 導入事例集』進呈中! 製品画像

    『大型旋回ベアリング 導入事例集』進呈中!

    PR最大φ3500mmサイズまで対応可能な大型旋回ベアリング !産業機械や…

    弊社は設計から鍛造、機械加工、組立まで行う一貫生産を強みとし、製品の品質と生産性の高さを評価され、油圧ショベル用旋回ベアリングのシェアは国内トップクラスです。現在『大型旋回ベアリング 導入事例集』を進呈中です。 またリング単体などの受託加工も承っております。ターニング加工やミーリング加工、更に素材から完成までの一貫対応についてもご相談ください。※φ3500mm以上のサイズについてもご相談くだ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アンテックス 高萩工場

  • 受託照射サービス(耐候性試験/環境試験/超促進/信頼性評価試験) 製品画像

    受託照射サービス(耐候性試験/環境試験/超促進/信頼性評価試験)

    PRランプメーカーの耐候性試験機を1時間から気軽に使用 【ウェザーメータ…

    自社製品の耐候性試験機を使用した、受託照射サービスを行っています。 耐候性試験機は、製品・材料の長期使用時の信頼性を確認する為の試験機です。 ■ キセノンテスター    世界の規格試験に対応。規格に沿った最終評価試験に好適 ■ UVテスター    紫外線に特化した光で劣化促進を実現。スクリーニングに好適 ■ 4Dマルチチャンバー   広い空間で完成製品や立体成...

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    メーカー・取り扱い企業: 岩崎電気株式会社 光・環境事業部

  • 受託IC開封サービス EDラボ 製品画像

    受託IC開封サービス EDラボ

    特急48時間、受託ICパッケージ開封サービス

    ICパッケージを発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。 ご要望に応じたサイズ、場所を開封します。  【リード部開封】:  ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。(開封可能な最大面積は、20mm角です)   【チップ全面開封】: 動作状態を確保することに極力留意いたします 開封後通電試験、FIB加工を行う目的に適しています。  【部分開封】: 極力IC本来...

    メーカー・取り扱い企業: 日本サイエンティフィック株式会社

  • 【受託サービス】LSIの故障解析サービス 製品画像

    【受託サービス】LSIの故障解析サービス

    長年ものづくりに携わって来た経験豊富なラボ技術者が解析はもちろん、あら…

    さまざまな電子部品/機器の故障解析/分析・外部購入品の良品検査・信頼性評価/環境試験析を行ってきた専門ラボでの受託サービスになります。...<サービス特徴> ・ラボの前身は大手電子機器メーカーの外部購入品・品質保証部門でした。多数のサプライヤーのLSIの受入検査/故障解析を実施してきた実績を活かし、多種多様のLSIの開封/故障解析を実施します。 <サービスの流れ> 1.お客様からの事前情...

    メーカー・取り扱い企業: ユーロフィンイーエージー株式会社

  • パワーサイクル試験 製品画像

    パワーサイクル試験

    自社開発の通電試験制御ユニットにより、価格をおさえたパワーサイクル試験…

    パワー半導体モジュールの信頼性テスト、パワーサイクル試験を受託いたします。 弊社では、「通電試験制御ユニット」を自社開発し、汎用電源を自社開発制御ユニットでコントロールすることで比較的安価なパワーサイクル試験を実現しました。 パワーサイクル試験を低コストで行いたい、試験にかけられる予算があまり確保できないというお客様、ぜひご相談ください。 ...ショートタイムとロングタイムのパワーサ...

    メーカー・取り扱い企業: 大分デバイステクノロジー株式会社

  • プラズマ製品で「テフロン(PTFE)の親水化が可能!」  製品画像

    プラズマ製品で「テフロン(PTFE)の親水化が可能!」

    通常では接着が難しいテフロンへの塗装を実現!評価試験データを無料進呈中…

    プラズマ表面処理は素材の表面に独自の個性をもたせ、製品の高機能化、高付加価値化を図る次世代表面処理技術として幅広い分野の応用技術として注目されています。 魁半導体のプラズマ技術で、今まで難しいとされてきたテフロン(PTFE)への塗装や印刷・接着が可能になりました。真空での処理・接触角は102度⇒47度に。又、接着力では、引張せん断接着強さが【370kpa⇒1100kpa】の3倍の強度に!! ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • BGA/CSPのリワーク・リボール 製品画像

    BGA/CSPのリワーク・リボール

    1個から量産まで短納期で対応!特殊改造(ジャンパ)等もお任せください!

    エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。 20年に亘り様々な製品、基盤を取り扱うことにより、当社の技術部門には 膨大なノウハウが蓄積されております。 リワーク、リボールとも1個から量産まで短納期で対応いたします。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイム

  • 【国内一貫】カメラモジュール/イメージセンサーの組立・検査 製品画像

    【国内一貫】カメラモジュール/イメージセンサーの組立・検査

    組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応!スマートフォン、ウエアラブル、…

    カメラモジュールの組立・検査、イメージセンサーチップのパッケージングを製造受託いたします。 開発試作から量産まで、各ステップに応じた最適化プロセスの提案・評価・解析、検査環境の構築を 行い、お客様のアイデアを形にしていきます。 【特長】 ■組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応 ■アクティブアライメント対応 ■各種信頼性試験実施 ■撮像検査環境(ソケット、チャート等)、検査機も自...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 中間物商事株式会社 代理店紹介 製品画像

    中間物商事株式会社 代理店紹介

    医薬品受託合成によるプロセス開発のことならデンマークのクラウソン‐カー…

    クラウソン‐カース社は、1956年創立の研究所であり、有機合成における研究 開発や受託を行う独立系のデンマークの会社です。 新規化合物の開発・合成および新規プロセスの確立ないしプロセスの改良に 関するラボワーク、さらにはパイロットプラントでの合成(中間体、治験用 原薬)を行っております。 クラウソン‐カース社の顧客は概して医薬関連会社です。 また、クラウソン‐カース社の開発する...

    メーカー・取り扱い企業: 中間物商事株式会社

  • 内藤電誠工業 LSI設計事業部の紹介 製品画像

    内藤電誠工業 LSI設計事業部の紹介

    少量生産ICのターンキーサービスを提供。フルマスクといった好適な製造方…

    当社のLSI設計事業部では、ICの設計から製造、テスト、信頼性試験、 解析までを可能な限り社内リソース及び社内設備で一貫対応しております。 特にセンサー等の小信号制御ICの開発経験が豊富で、小規模デジタルを 含めたミックスド・シグナルICの開発が可能。 35年以上の設計経験からお客様の要求に適したソリューションを ご提供いたします。 【ソリューションサービス】 ■ICター...

    メーカー・取り扱い企業: 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー

  • 内藤電誠工業株式会社 設計・評価事業部 LSI設計部 事業案内 製品画像

    内藤電誠工業株式会社 設計・評価事業部 LSI設計部 事業案内

    少量多品種のIC開発は内藤電誠工業株式会社にお任せください!

    内藤電誠工業株式会社は、内藤電誠グループの本社機能を有するとともに、 LSIの開発から製造、評価、解析までの事業を展開しております。 ICの設計から製造、テスト、信頼性試験、解析までを可能な限り社内ソース及び 社内設備で一貫対応しております。 30年以上の設計経験からお客様の要求に最適なソリューションを提供いたします。 【事業内容】 ■IC/LSIの設計(LIS設計部) ...

    メーカー・取り扱い企業: 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー

  • 内藤電誠グループ 事業案内 製品画像

    内藤電誠グループ 事業案内

    総合エレクトロにクス企業として多様なニーズにお応えします!

    内藤電誠グループは、デバイスソリューション事業を中心に、 産業機器ソリューション事業やDMS事業、ソフトウェア事業などを 展開する4社によって、構成される総合エレクトロニクスカンパニーです。 優れた技術、豊富なノウハウをベースに、グループの総合力を駆使し、 お客様のニーズに応えることができるよう、新たな価値の創造を目指して、取り組んでいます。 【事業内容】 ■デバイス事業 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー

  • テフロン(PTFE)親水化を実現!【※塗装試験の動画公開中!】 製品画像

    テフロン(PTFE)親水化を実現!【※塗装試験の動画公開中!】

    通常では接着が難しいテフロンへの塗装を実現!評価試験データを無料進呈中…

    ドライプロセスであるプラズマ表面処理は素材の表面に特殊加工をもたらし、製品の高機能化、高付加価値化を図る次世代表面処理技術として幅広い分野から注目されています。魁半導体のプラズマ技術で、今まで難しいとされてきたテフロン(PTFE)への塗装や印刷・接着が可能になりました。真空でのプラズマ処理では水の接触角が102度⇒47度に。引張せん断接着強さが【370kpa⇒1100kpa】の3倍の強度に!! ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

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