独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

大型搬送用パレット『組立式 プラスチックパレット』

PRパーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても…

当社は、プラスチック製パーツを組み合わせて大小様々なサイズに 対応できる『組立式　プラスチックパレット』を取り扱っています。 2000×4000mm級の大型パレットから、400×400mmの小型パレットまで現場のニーズにあわせて製作が可能です。 また、お客様ご自身で組み立てることもできます。 【特長】 ■キャスターを装着することで、台車としても利用可能 ■破損した場合も部分交換...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社日本ストレッチシステム

直径３０ｍｍ程度～8インチまで対応可能　高抵抗FZウェーハ

直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような…

直径は３０ｍｍ程度～8インチまで、高ライフタイム・低酸素・低炭素が特徴で、1万Ωを超えるような超高抵抗ウェーハの対応も可能です。 センサー用FZウェーハは、パーティクル検査機・IR検査機等に、ハイパワーデバイス用FZウェーハは、サイリスター・IGBT等に、中耐圧用FZウェーハは、IGBT･ダイオード等に利用されていま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

1インチ以下～450ｍｍで提供可能　「CZウェーハ」

1インチ以下～４５０ｍｍまで提供が可能です。各種成膜加工、ＦＺウェーハ…

多結晶ウェーハ・ＳＯＩウェーハ・拡散ウェーハなどを取り扱っております。 お客様の用途に合わせて適したウェーハをご紹介させていただきます。 CZウェーハは直径1インチ以下から450mmまでご提供が可能です。 また貴社でお持ちのウェーハにＥＰＩ成膜を行ったり、SOIウェーハへの加工なども対応可能です。 ＣＺウェーハ以外にも高抵抗ＦＺウェーハやサファイア、ゲルマニウム、化合物半導体、多結晶シリコ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

3インチ～12インチまで対応可能　「SOIウェーハ」

3インチ～12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・…

CZシリコンを使用したSOI以外にも、基板・デバイス層とも高抵抗FZシリコンを使用したSOIウェーハも対応可能です。 直径：3インチ～12インチ SOI層：2－200um程度（抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能） SiO2(酸化膜）層：0.5－2um程度(0.1-10umも対応可能） 支持基板：3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

3インチ、4インチ、6インチに対応可能　「SOSウェーハ」

直径3インチ、4インチ、6インチのSOSウェーハ（シリコンオンサファイ…

。 圧力センサーなど様々なデバイスに使用されています。また放射線に対する耐性が高いのが特徴です。 3インチ(76mm)、4インチ(100mm)、6インチ(150mm)のSOSウェーハをご紹介可能です。仕様によりますが8インチも対応可能な場合がありますので是非お問い合わせください。 エピ層のドーパントはN型はPhosphorous、P型は Boronになります。 少量から対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

高品質メモリ：自社ファブ保有で長期供給が可能！

台湾台中市および高雄市にある12インチファブをベースに、高品質メモリ製…

ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、 スペシャリティDRAM モバイルDRAM コードストレージフラッシュメモリ TrustMEセキュアフラッシ...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

小口径シリコンインゴット【在庫あり・加工可能】

CZ/FZ、小口径（～φ300）のシリコンインゴットを取り揃えておりま…

半導体向けシリコン素材の専門商社のトリニティーでは、 小口径の『シリコンインゴット』を取り扱っております。 カットはグラインド/アズグローン/真円 受注生産も対応可能なため、詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様】 ■製造方式：CZ法/FZ法 ■口径：小口径 ■カット：グラインド/アズグローン/真円 ■型：P/N ■結晶軸：<100> <1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリニティー

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　微小部測定用『 XDV-μ 』

ポリキャピラリX線光学系を採用。微小部の薄膜メタライズ、高機能めっきの…

微小部の薄膜メッキでも測定が出来ます。 ●検出器には半導体検出器の中でも最高性能のSDDを採用 　　SDD(シリコンドリフトディテクタ―)を搭載したことにより、 　　短時間で高精度の測定が可能になりました。 ●基板の微小パッド等も測定可能 　　Au/Pd/Ni/Cu/基板の様な多層メッキを高精度に測定可能です。 ●厚付けSnメッキの下にあるNiメッキも測定可能 　　従来で...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　　汎用測定器『 XDLM 237 』

汎用性が高く、電子部品やさまざまな形状のめっき加工品などの膜厚測定や素…

電子部品やさまざまな形状のメッキ加工品などの膜厚測定や素材分析が可能です。 『XDLM 237』は、汎用の高い蛍光X線式測定装置です。 当製品は、品質管理・受入検査・生産管性理における、薄膜コーティングの 膜厚測定や組成分析に好適です。 全ての測定...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

株式会社エナテックのCZウェーハ 成膜加工は、膜種により2インチから450ｍｍウェーハへの成膜が可能です。 酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD 窒化膜系： HCD-SiN、DCS-SiN、P-S...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

CZウェーハ　エピ受託加工　SiGeエピウェーハ　他

小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…

＊Min25枚より 「エピ受託加工」 1000ohm cmを超えるようなEpi抵抗の高いウェーハや、Epi層が厚いウェーハなども対応させていただきます。 仕様により多層エピ成膜なども対応可能です。 特　徴 ・実験用に小ロット（数枚～25枚）から可能　 ・サブウェーハご指定も可能（お客様よりサブウェーハを支給していただく事も可能です） ・エピ厚さ公差：6-10%以内 (エピ厚...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

ウェハ外観検査装置『ED-Scope』

ウェハ検査の常識を変える！誰でも簡単且つ定量的に目視検査・評価すること…

技術と画像処理技術をコラボさせることにより、 これまで検査しても発見が難しかった欠陥を液晶モニター上に浮き上がらせます。 また、深さ(Z方向)はナノレベル、視野範囲(XY方向)はマクロ観察が可能となり、 短時間で欠陥を検出することが可能になりました。 【特長】 ■目視確認できなかった欠陥を可視化 ■欠陥検査時間を大幅に短縮 ■広視野で観察可能(視野H：136mm) ■AIソ...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

三爪電動グリッパ「ESG1-STシリーズ」【レンズ、水晶の把持】

高精度の位置、速度制御を達成した電動グリッパに、三爪タイプをバリエーシ…

1-STシリーズ」は、ご好評いただいています二つ爪電動グリッパ「ESG1シリーズ」の三つ爪タイプです。特殊カム採用により、軽量、コンパクト化を実現。幅広い把持力バリエーションに加え微妙な把持力制御が可能となりました。高精度な繰返し停止精度により、今までハンドリング搬送が難しかった医療用容器、デジタルカメラ用レンズなどの搬送にも最適なモジュールです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＴＡＩＹＯ

FZウェーハ　FZシリコン製品　ガスドープドＦＺシリコン

汚染物質の少ないFZ法で製造された高品質・高純度・高抵抗のFZシリコン…

ガスドープFZシリコンは、単結晶の引き上げをドーパントガス中で行なう事によって、不純物をドーピングしたFZシリコンです。 弊社では高品質・高純度FZシリコンのご提供が可能です。 現在、FZシリコンは汚染物質の少なさから、既存のメモリーやDSPなどのICのみならず、MEMSやオプトセンサ分野にも幅広く使用されております。 詳しくはお問い合わせください。 ★P...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど

【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、…

Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能なレーザーグルービングをはじめ、様々な加工が可能です。 長年の経験により実績多数ございます！ お困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。 ・バックグラインド加工 ・レーザー...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

平面ラップ盤

フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げに

定盤を円運動又は八の字運動(特許)させることにより研磨を行います。 スラリーを用いないラップ盤のため、スラリー管理が不要となっております。 オーダーメイドで搬送機付きの全自動ラップ盤とすることも可能です。 【使用用途】 ◆オイルポンプインナーロータ・アウターロータの平面研磨 ◆光ファイバ末端の研磨 ◆気密性が求められる平面合わせ部の研磨 ◆油圧ポンプ部品の端面 　etc ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン