薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

安全柵　『SATECH』 【低コスト＆スピード施工！】

PRJIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵を…

SATECHでは、ISO140001に準拠し、ISO13857に配慮した、多様な『安全柵』を取り揃えています。 ロボット・自動車・マテハン・工作機械・食品・製鉄他、各業界向けの安全フェンスとして使用可能です。 【SATECHの強み】 1.ISO/JIS規格に適合 2. 施工性 3. 低コスト 4.充実した製品ポートフォリオ 5. ISO14001・ISO9001認証取得済の本社工場で生産 【各...

メーカー・取り扱い企業： SATECH株式会社

新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所

低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…

ださい。 【本拠点開所の背景】 ■「二酸化ゲルマニウム(GeO2)」のPhantom SVD法による4インチ 　Siウエハ(100)上への製膜に成功 ■二酸化ゲルマニウム薄膜の大面積化に向けて、GeO2薄膜の電気特性評価や 　膜中に存在する欠陥評価等を行い、高品質なGeO2エピ製膜技術の開発を 　進めていくため ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック