• 薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」 製品画像

    薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

    • Type-X.jpg
    • Kaydon_infinite brg solutions logo.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • 『JSKブランド 新製品のご紹介』 ※販売協力会社を募集中! 製品画像

    『JSKブランド 新製品のご紹介』 ※販売協力会社を募集中!

    PRバルブ、ガスフィルター、パイプ・チューブの新製品がラインアップに多数追…

    当社は超高純度ガス・ケミカル・極高真空用の継手をはじめ、 バルブ、ガスフィルター、パイプ・チューブなどの製造を手掛けています。 2024年には山形に新工場を設け、生産体制をより一層強化しました。 『JSKブランド』として、多数の製品をご用意しており、 今回は、新たに追加された製品をご紹介いたします。 【新製品ラインアップ】 ■「パイプ・チューブ」  ケミカル・一般産業向けから...

    • s1.PNG
    • s2.PNG
    • s3.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 三興工業株式会社

  • 【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 製品画像

    【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス)

    事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

    ■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀(Ag)ワイヤには下記のメリットがあり、今後の...

    • 図1.png
    • 図3.png
    • 図4.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg
  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png

PR