2024年問題解決！環境に配慮した段ボールパレット

PR現代の物流課題を解決！軽量かつ高強度、リサイクル100％可能

当社で取り扱っている「段ボールパレット」についてご紹介いたします。 労働時間が短くなり物を運べなくなる可能性が懸念されている2024年問題 ですがその中でも労働時間に大きく影響してくる業務が荷物の手積み・ 手降ろし作業となります。 この問題を解決すべくご提案したいのが当製品の導入です。 規格を決めていないためお客様の荷物・積載効率を考慮した寸法・仕様の ご提案をさせていただきま...

メーカー・取り扱い企業： 富士木材株式会社

バックアップ電源　瞬低保護装置「ボルテージサグプロテクター」

PR瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決！半導体、LCD、…

ボルテージサグプロテクターは、半導体、LCD、自動車、化学、医療分野を含む様々な産業分野に適用可能です。無停電電源供給のために伝統的に使用してきたバッテリー蓄電方式の無停電電​​源装置（UPS）とは異なり、瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決することができます。既存のデバイスの電気使用量80％削減することができる。 【特長】 ■落雷、着氷雪、台風による瞬間的停電及び電圧低下...

メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社

鉛フリーはんだ『SN100C』

ISO規格に登録！Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決で…

『SN100C』は、Sn-0.7Cu-Ni＋Geという組成の鉛フリーはんだです。 Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決でき、無銀である為 価格改善も可能。 車載部品や照明機器などでの採用実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Ni効果 ■流動性 ■銅食われの抑制 ■合金層の成長を抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3232シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化

ハロゲンフリー規格に対応 　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。 　　ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 ソルダボールを防止 　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 　　加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 微小部品に特化 　　微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 　　微小部...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』

全ハロゲンを無添加 レーザー加熱工法に対応

完全ハロゲンフリー 　　塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全てのハロゲンを添加していません。 　　現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ソルダボールを防止 　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 　　加熱時のダレを低減し、ソルダボールの問題を解決します。 安定吐出 　　フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも 　　高い塗布安定性...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低VOCsロジン系ポストフラックス『JS-VF-02』

純水ベースでもIPAベースと変わらないはんだ付け性能！VOCの含有量を…

『JS-VF-02』は、低VOCsロジン系ポストフラックスです。 水ベースフラックスにすることでVOC削減に大きく寄与。 消防法非該当のため、管理面でのメリットも見込めます。 また、水ベースフラックスは、ブリッジ等不具合の要因として、 「予熱工程での溶剤乾燥が不足」「はんだ温度の低下」などが挙げられますが、 予熱時の乾燥性・残渣のレベリング性を向上させ、問題を解決しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝（KOKI）の技術サポート

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

わたしたち弘輝（KOKI）は、お客様が抱えているはんだ付けに関わる問題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。 弊社の解析部門が問題点を見つけだし、改善策をご提案させていただきます。 ■不良解析サポート 基板や部品等を解析し、お客様のもとで発生する不良の原因を解明いたします。 ■最適化サポート ご使用環境に応じて、弊社製品の性能を最大限に活用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

レーザー用ディスペンス型 BH63J3229G

光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。...【仕様】 ■対応はんだ合金：Sn63-Pb37 ■フラックスタイプ：JIS-AA、MIL-RMA ■ハライド含有量：0.08％ ■粉末粒径：45～25μm ■フラックス含有量：12％ ■銅板腐食試験：腐食なし ■銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【はんだ付け不良】残渣割れ

残渣割れの問題点や対策など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介し…

残渣割れは、フラックス残渣に熱収縮、曲げなどの物理的な力が加わることで割れや剥離が生じる現象です。 残渣に割れが生じると、亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながります。また、剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となります。 残渣割れの対策としては、基板の洗浄、コート剤の塗布がありますが いずれも工程追加などのコストの問題が発生するため...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

鉛フリーソルダペースト　はんだボール低減　ＦＬＦ０１－ＢＺ

はんだボールを極限まで低減しました！！

→残さの色は透明で、残さ割れもほとんどない ○印刷抜け性 →印刷擦れ、滲み、裏回りもなく、微小ランドの抜け性も良好 ○フラックス耐熱性 →耐熱性が高く濡れ持続時間も長い為ＢＧＡ未融合などの問題解決に最適 ○フラックス残さ破り →フラックス残さがはんだ表面に破りにくくチェッカーピン試験に対応 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3229シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 ソルダボールの問題を解決

ソルダボールを防止 　　『EVASOL 3229シリーズ』は、レーザーによる急加熱実装を可能にする 　　特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの 　　問題を解決します。 大型部品にも対応 　　チップからコネクタまで大小様々な部品に対応します。 　　複雑化する基板の実装を可能にします。 車載での採用実績 　　Sn-Pbの頃から車載電装品の実装にご採用頂いており...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化

微小部品に特化 　　微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 　　微小部品特有の課題を解決します。 ソルダボールを防止 　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 　　加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 安定吐出 　　フラックスと粉末の反応を防止しています。 　　微小な吐出でも、高い塗布を実現しています。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応！微小部品の実装に特化

『EVASOL 3230シリーズ』は、微小部品の実装に対応するため、 専用の設計を施したレーザー用ソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微少な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■微小部品専用設計 ■ソルダボールを...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』

全ハロゲンを無添加！レーザー加熱工法に対応

『EVASOL 3700シリーズ』は、塩素（Cl）、臭素（Br）を含む、全ての ハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応 可能なソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

レーザー用高強度はんだ適用型 BH63G3228G-HR

高強度型のはんだ合金を使用したソルダペーストです。 車載電装品など、信頼性が要求される箇所の実装に適します。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用しています。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します...【仕様】 ■対応はんだ合金：Sn63-Pb37 ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.04±0.02％ ■粉末粒径：53～38μm ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

後つけ半田工程の取り組み

ケイワイ電子工業の「後つけ半田工程の取り組み」についてご紹介！

ケイワイ電子工業が取り組んでいる後つけ半田工程についてご紹介します。 従来の工法では、作業者による手半田で部品取り付けを行って おりましたが、半田付けの安定化の観点から機械による自動半田を 実施しております。 さらに当社では、手半田では品質が安定しない問題(作業者のスキル)を 各種ロボット半田装置で解決しております。 【特長】 ■プログラムによる個別条件でのポイント半田実...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社